进入2019年，全球5G网络的拓展步伐开始大幅加速，以美国和韩国为首的一众国家与地区，已经陆续开启了5G商用。同时，随着三星Galaxy S10 5G即将开售，华为首款5G机型Mate X将与6月上市，小米MIX 3 5G版已经亮相，看上去5G也已经不再是个离大众很远的名称了。

• 苹果空有金山却买不到5G基带

不过对于苹果来说，5G暂时还是一个遥远的名词。近日据台湾《电子时报》的报道显示，苹果有意向高通与三星电子采购5G基带芯片，但却遭到二者拒绝。其中，三星方面给出的理由是产能不足，自家的Modem 5100基带芯片产能吃紧，不足以供应苹果首批5G手机的需求。

再加上Intel很早之前就暗示自家的5G调制解调器芯片，将于2020年才会出现在手机上。也就是说，在手机行业呼风唤雨的苹果很有可能会面临一个相当艰难的局面——没有5G机型撑场面。而在供应链上一向说一不二的苹果，居然也体验到了小厂受制于人的窘境。

高通拒绝给苹果供货并不让人意外，毕竟双方如今已经在全球范围之内“大打出手、你死我活”。据不完全统计。高通与苹果过去两年，至少在6个国家、16个司法管辖区进行了总计超过50项的司法诉讼。高通现在想要让苹果的iPhone无法继续在市场上销售，而苹果想要做高通专利收费模式的掘墓人，均是直指对方的核心利益所在。在这样的情况下，将自家的骁龙X50/X55基带卖给苹果，显然无异于是“资敌”。

苹果在三星这边碰了一个“软钉子”就显得出人意料了，毕竟在相当漫长的时间里，三星一直都是苹果供应商体系中的核心成员。甚至早在iPhone一代和iPhone 3G两款产品上，都是用的是三星S5L8900主控，而之后很长一段时间里，苹果A系列处理器也是由三星代工，三星内存直到iPhone X时代之前都是苹果的首选，而三星的OLED屏幕更是被iPhone用到了今天。

• 三星的态度有了微妙变化

当然，三星也并没有把话说死，拒绝苹果的理由是“产能不足”。这招确实能够让苹果无话可说，毕竟Galaxy S10 5G马上就要发售了，自家的5G基带Exynos Modem 5100肯定要先满足这款机型的需求。至于说三星的5G基带是否会出现产能不足的情况，以Samsung Foundry（三星代工）在业界的实力来看，估计三星的心态类似于“不管你苹果信不信，反正我三星肯定信了”。

说句老实话，售价不菲的Galaxy S10 5G最主要的潜在用户，就是不差钱又图新鲜的消费者，当这些人的消费潜力被释放之后，Galaxy S10 5G吃下Exynos Modem 5100的全部产能并不是大概率事件。而在满足初期需求之后，将后续产能交给苹果，显然是更符合利益驱动的做法。

这就引申出来一个问题，为什么在过去的3G和4G时代，三星会为苹果代工A系列处理器、为iPhone提供屏幕、内存，却不愿意在5G即将到来之际，为苹果提供5G基带芯片？事实上这就好比“你有故事，我有酒”，双方在利益的驱使下走到一起几乎是大概率事件。

而在过去的很长一段时间里，苹果iPhone堪称无敌于天下，每一年都有上亿部iPhone被售出，这背后都是白花花的银子。并且，三星电子旗下各部门实际上是各自独立的，手机部门是Samsung Mobile , 负责代工业务的是Samsung Foundry，研发芯片的是Samsung Semiconductor。Samsung Foundry一般而言是不会为了Samsung Mobile放弃自己的利益，毕竟代工厂的生产线一旦开动起来，每停工一天都意味着巨大的损失，因此在满足了集团内部的需求之余，Samsung Foundry也是要赚钱的。

到了2019年，这个5G即将全面商用的时间点，智能手机行业却已经进入寒冬，而三星手机的老对手苹果，由于不切实际的定价被市场“教做人”。再加上此一时彼一时，苹果已经没法维持四年甚至更久之前在行业独一档的地位，在创新上的领先优势已被友商拉近，甚至有些方面还处于落后的情况。老大在打盹，这就给了追赶者以机会，也让三星手机在高端领域有了压倒苹果的希望。

更别提苹果与三星过去的种种嫌隙，此前长达七年之争的专利之争，在去年以三星赔付5.39亿美元宣告终结。同样在去年的iPhone XS上，苹果去三星化的趋势更加明显，根据iFixit的拆解视频，iPhone XS主要部件中来自三星的元器件，仅有OLED屏幕。

三星与苹果既有新仇又有旧恨，三星手机在转向5G的节点有了对iPhone的优势，而代工业务逐渐被苹果边缘化的情况下，用“产能不足”来搪塞苹果终究没有撕破脸皮。也使得三星既可以在5G尝鲜期“恶心”一下苹果，又能够给在5G成熟之后，与苹果合作留出余地，堪称是进退自如。

• 但苹果能够做出的选择其实已经不多

三星是从容了，苹果显然就更加窘迫了。对于在业界呼风唤雨的苹果而言，在合作伙伴Intel不给力的情况下，高通已经成为你死我活的死敌，三星在苹果“不把鸡蛋放在一个篮子里”的政策影响下，也与其渐行渐远。而华为很早就明确麒麟芯片、巴龙基带都是自家的技术优势项目，不会轻易外售。

因此，摆在苹果面前的选项也已经不多。首先是继续与Intel合作，等待其XMM 8160 5G基带到2020年商用，也就是本年度的iPhone确定无缘5G。再考虑到今年MWC期间，Intel和紫光展锐的5G合作告吹，以及Intel基带在iPhone XS的翻车往事，万一新宽iPhone继续因为Intel基带翻车，库克估计要带人去堵Intel的大门了。

其次，选择联发科的话，Helio M70确实在今年的MWC上表现抢眼，在现场跑出了4.7Gbps的速率，远胜于华为巴龙5000的3.2Gbps和高通骁龙X50的2.0Gbps。但是如何说服果粉就成为大问题，而且有违自家选择供应商的原则（技术领先的竞争力、产品蓝图的完整性，后勤支持的可靠性）。

最后，前景最棒、见效也最慢方式就是自研了。众所周知，基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，是手机通信的核心元器件。开发基带芯片不仅需要紧随通信技术发展潮流去获取专利，还需要研究射频技术，更要花费漫长的时间，通过不断的测试和分析来适配手机主控。

对于财大气粗的苹果而言，人才、资源都不是问题，但是时间才是最宝贵的，在事先没有准备的情况下，如果等到苹果自家的5G基带研发出来，可能黄花菜都凉了。那么，Intel、联发科、自研，大家认为苹果最终会选择哪个呢？

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